表面组装技术的定义
现代高性能的电子产品普遍对计算机技术的高速发展和LSI（大规模集成电路）、VLSI （超大规模集成电路）的普及应用以及对PCB（印制电路板）的依赖性越来越大。同时，对 PCB的要求也越来越高。电子元器件的片式化与微型化，给高密度组装提供了可能性。
SMT（表面组装技术），是将SMC（表面组装元件）和SMD（表面组装器件）贴、焊到以 PCB为组装基板的表面规定位置上的电子装联技术。所用的PCB无须钻插装孔，从工艺角度来细化,首先在PCB焊盘上涂敷焊膏,再将表面组装元器件准确地放到涂 有焊膏的焊盘上，通过加热PCB直至焊膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间 的互联。
可以说,SMT是一门包括电子元件、装配、设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统 性综合技术，是突破了传统的印制电路板通孔基板插装元器件方式，并在此基础之上发展起 来的新一代组装方法，是现在最热门的电子组装换代新观念,也是电子产品能有效地实现 “轻、薄、短、小”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一。SMT元器件及其装配 技术正在快速走入各种电子产品，并逐步替代现行的通'孔基板插装的方法，成为新的PCB 制作支柱工艺而推广到整个电子行业。如今,SMT已广泛地应用于各个领域的电子产品 装联中，如航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、照相机、办公自动化、家用电器行 业等。
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