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虚焊是SMT贴片加工中最常见的缺陷。有时在焊接后，前后钢带似乎被焊接在一起，但实际上它们没有达到融为一体的效果。接合面的强度很低。焊缝在生产线上必须经过各种复杂的工艺过程，特别是高温炉区和高压张力矫直区。
在电子生产行业中，我们经常使用SMT贴片处理，在使用过程中存在许多常见的故障。据统计，60%的补丁故障来自锡膏印刷。因此，保证焊锡膏印刷的高质量是SMT贴片加工质量的重要前提。
在smt贴片加工中衡量一个公司或者产线的盈利能力重要的一个指标就是：“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说，直通率意味着交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有哪些呢？
1.元器件性能检测元器件性能虽然不直接影响组装工艺,但它直接影响SMA的性能和功能，若性能不 良或不合格元器件组装进产品，而到最终的产品性能和功能测试中才发现,则其返修返工 的成本很大，甚至会造成不可挽回的损失。所以在元器件来源不是百分之百可靠的前提 下，需要在组装前对元器件进行...
采用SMT在PCB表面贴装元器件，对元器件引脚共面性有比较严格的要求，因为它 直接影响元器件引脚与PCB焊盘的接触良好性,从而影响组装焊接性能。当器件的所有引脚端点在同一平面上,它有与PCB焊盘最紧密的接触和最好的焊接效果，但实际上由于制造、运输等各种因数的影响，器件的所有引脚端...
SMT元器件可焊性检测主要针对焊端或引脚的可焊性，导致可焊性发生问题的主要 原因是元器件焊端或引脚表面氧化或污染，它也是影响SMA焊接可靠性的主要因素。 元器件焊端或引脚表面氧化或污染较易发生，为保证焊接可靠性，必须要注意元器件在运 输保存过程中的包装条件、环境条件，还需要采取措...
1.组装来料主要检测项目与方法组装来料检测是保障SMA可靠性的重要环节,它不仅是保证SMT组装工艺质量的基 础，也是保证SMA产品可靠性的基础，因为有合格的原材料才有可能有合格的产品。随着 SMT的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高,以及随着元器件进一 步微型...
原材料质量检测的任务包含原材料质量判断、质量问题预防、质量信息反馈和质量问 题仲裁四个方面。质量判断是指按照相关质量要求和规范,通过检测来判断原材料质量 的合格程度或质量等级程度。质量问题预防是指通过质量检测确保不合格原材料不投入 使用,从而预防由此而带来的质量问题。质量信息反馈...
