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1.元器件性能检测元器件性能虽然不直接影响组装工艺,但它直接影响SMA的性能和功能，若性能不 良或不合格元器件组装进产品，而到最终的产品性能和功能测试中才发现,则其返修返工 的成本很大，甚至会造成不可挽回的损失。所以在元器件来源不是百分之百可靠的前提 下，需要在组装前对元器件进行...
采用SMT在PCB表面贴装元器件，对元器件引脚共面性有比较严格的要求，因为它 直接影响元器件引脚与PCB焊盘的接触良好性,从而影响组装焊接性能。当器件的所有引脚端点在同一平面上,它有与PCB焊盘最紧密的接触和更好的焊接效果，但实际上由于制造、运输等各种因数的影响，器件的所有引脚端...
SMT元器件可焊性检测主要针对焊端或引脚的可焊性，导致可焊性发生问题的主要 原因是元器件焊端或引脚表面氧化或污染，它也是影响SMA焊接可靠性的主要因素。 元器件焊端或引脚表面氧化或污染较易发生，为保证焊接可靠性，必须要注意元器件在运 输保存过程中的包装条件、环境条件，还需要采取措...
1.组装来料主要检测项目与方法组装来料检测是保障SMA可靠性的重要环节,它不仅是保证SMT组装工艺质量的基 础，也是保证SMA产品可靠性的基础，因为有合格的原材料才有可能有合格的产品。随着 SMT的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高,以及随着元器件进一 步微型...
原材料质量检测的任务包含原材料质量判断、质量问题预防、质量信息反馈和质量问 题仲裁四个方面。质量判断是指按照相关质量要求和规范,通过检测来判断原材料质量 的合格程度或质量等级程度。质量问题预防是指通过质量检测确保不合格原材料不投入 使用,从而预防由此而带来的质量问题。质量信息反馈...
1. IPC标准IPC是美国的印制电路行业组织，起源于1957年9月成立的印制电路协会(IPC：In stitute of Printed Circuits) 0为适应印制电路行业和相关技术的发展需要,1977年改称为 电子电路互连与封装协会(The Institute for ...
近几年AXI检测技术及其设备有了较快的发展，已从过去的2D检测发展到3D检 测,有的系统具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。目前的3D检测系统按分层功能区分为不带分层功能和具有分层功能两大类:(1)不带分层功能这类设备是通过机器手对PCB进行多角度的...
总结电子产品的组成及制造工艺流程，可以把电子制造技术归纳为下列技术：（1） 芯片设计与制造技术。它包括半导体集成电路的设计技术和晶圆制造技术。（2） 微细加工技术。微纳加工、微加工以及电子制造中使用的一些精密加工技术统称 为微细加工。微细加工技术中的微纳加工基本上属于平面集成的方...
