一、smt贴片加工点焊查验：
1、 表层必须详细而光滑明亮，不可以有缺点；
2、元件高宽比要适度，适度的焊接材料量和焊接材料必须彻底遮盖焊盘和引出线的电焊焊接位置；
3、有优良的润湿性，电焊焊接点的边沿理应较薄，焊接材料与焊盘表层的湿润角建议300度以下，最大不超出600度。
二、SMT生产加工外型必须查验的內容：
1、元件是不是有忽略;
2、元件是不是有贴错;
3、是不是会导致短路故障;
4、元件是不是虚接，不坚固。
总的来说，smt贴片加工优良及格的点焊应当是在机器设备的使用期内，其机械设备和电气设备特性有效的前提下，开展外型查验，保证电子设备的品质。
SMT贴片式制造行业做为电子设备制造行业的基础，那么危害SMT贴片加工质量的因素都有哪些呢？一个细微的关键点和生产制造阶段都将会造成或大或小的产品质量问题、检测不通过、延误交期等。
造成贴片式漏件的关键情况有：
1、电子器件送料架给料不及时；
2、元件真空吸盘的供气阻塞、真空吸盘毁坏、真空吸盘高宽比有误；
3、机器设备的真气体路常见故障、产生阻塞；
4、线路板拿货欠佳、造成形变；
5、线路板的焊盘上沒有助焊膏或助焊膏过少；
6、电子器件产品质量问题,同一种类的薄厚不一致；
7、贴片机启用程序流程有缺漏,或是编写程序时对电子器件薄厚主要参数的挑选不正确；
8、人为失误不小心碰掉。
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