BGA(即Ball GridAray)有多种结构，如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)其工艺特点如下:
1)BGA引脚(焊球)位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，必须采用X光设备才能检查。
2)BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生变形加重、“爆米花”等不良，因此贴装前必须确认是否符合工艺要求。
3) BGA也属于应力敏感器件，四角焊点应力集中，在机械应力作用下很容易被拉断， 因此，在PCB设计时应尽可能将其布放在远离拼板边和安装螺钉的地方。
总体而言，BGA焊接的工艺性非常好，但有许多特有的焊接问题，主要与BGA的封装结构有关，特别是薄的FCBGA与PBGA，由于封装的层状结构，焊接过程中会发生变形，一般把这种发生在焊接过程中的变形称为动态变形，它是引起BGA组装众多不良的主要原因。
FC-BGA加热过程之所以会发生动态变形，是因为BGA为层状结构且各层材料的CTE相差比较大，BGA的焊接在再流焊接温度曲线设置方面具有指标意义。因BGA尺寸大、热容量大，故一般将其作为再流焊接温度曲线设置重点监控对象。
BGA的焊接缺陷谱与封装结构、尺寸有很大关系，根据常见不良大致可以总结为:
( 1 )焊球间距< 1.0mm的BGA (或称为CSP),主要的焊接不良为球窝、不润湿开焊与桥连。
( 2 )焊球间距> 1.0mm的PBGA、FBGA等，因其动态变形特性，容易发生不润湿开焊、不润湿开裂、缩锡断裂等特有的小概率焊接不良。这些焊接不良一般不容易通过常规检测发现，容易流向市场，具有很大的可靠性风险。
( 3)尺寸大于25mmx 25mm的BGA,由于尺寸比较大，容易引起焊点应力断裂、坑裂等失效。
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