SMT贴片加工方式及工艺流程设计合理与否,直接影响印刷电路板的组装质量、生产效率和制造成本。
SMT组装件(SMA)的组装类型和工艺流程原则上是由SMT贴片加工工艺流程中设计规定的,因为不同的组装方式对焊盘设计、元件的排列方向都有不同的要求。一个好的设计应该将焊接时PCB的运行方向都在PCB表面标注出来,生产制造时应完全按照设计规定的流程与运行方向操作。但目前国内大多数的设计水平还没有达到这样的要求,因此很多情况都需要工艺人员根据PCB设计来确定工艺路线,常常由于设计不合理而出现很为难的局面,有时候会出现很难制定工艺路线的情况。
例如,有些双面板采用双面再流焊(Reflow Soldering,又称回流焊)有困难,采用再流焊+波峰焊也有困难;制定回流焊与波峰焊方向时出现横向走和纵向走都不合适的情况。遇到这种情况,工艺人员要尽量按照工艺流程的设计原则,设计出最简单、工艺路线最短、质量最优秀、加工成本最低的工艺流程。
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