smt贴片加工厂怡泰电子为您提供smt贴片加工、邦定加工、插件后焊加工服务,如需PCBA加工,欢迎联系怡泰电子贴片加工厂
PCBA加工厂怡泰电子SMT贴片加工、COB邦定加工、插件后焊加工
贴片加工电话:189-3858-1228
联系我们

smt加工厂怡泰电子

联系人:黄生

手机:189-3858-1228

电话:0769-87567200

地址: 广东省东莞市凤岗镇竹塘红花园工业区

SMT贴片元器件的工艺要求

时间:2020-09-08 14:22:52 来源:SMT贴片加工厂 点击:782次

smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。

贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。
贴装好的元器件要完好无损。
smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,对于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。
元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊有自对准效应,因此元器件贴装时允许有一定的偏差。各种元器件的具体偏差范围参见IPC相关标准。

②保证pcb电路板贴装质量的三要素。
1、元件正确。要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。
2、位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。
3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时容易产生位置移动。

另外, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片位置偏移。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。



以上是由smt贴片加工厂怡泰电子为您分享的关于SMT贴片元器件的工艺要求的相关内容,如需了解更多PCBA加工、SMT贴片加工、COB邦定加工、插件后焊加工等贴片加工相关知识,欢迎访问怡泰电子smt技术知识栏目。