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smt再流焊有何工艺特点

时间:2020-09-08 14:23:49 来源:SMT贴片加工厂 点击:75次

一、smt贴片有“再流动”与自定位效应

再流焊工艺由于焊音是触变流体,可以通过印刷施加焊膏、贴片,把元件临时固定在焊盘的位置上。再流焊时,当焊音中的合金熔融后星液态,焊膏“再流动”一次。由于元件很轻,漂浮在焊料液面上,原来的贴装位置会发生移动。

如果焊盘设计正确(焊盘位置尺寸对称,焊盘间距恰当),元器件端头与印制板焊盘的可焊性良好,当元器件的全部焊端与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时,就会产生自定位效应(Seif

Alignment)。自定位效应是SMT再流焊工艺更大的特性。

二、贴片加工每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的

再流焊工艺中,焊料是预先分配到印制板焊盘上的,每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的,

因此再流焊质量与工艺的关系极大。特别是印刷焊膏和再流焊工序,严格控制这些关键工序就能避免或减少焊接缺陷的产生。



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