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倒装芯片FC与传统SMT元件的特点有何不同

时间:2020-09-17 15:59:05 来源:SMT贴片加工厂 点击:68次

倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封装WLP主要应用在新一代手机、DVDPDA、模块等。

一、倒装芯片FC

倒装芯片定义为可能不进行再分布的晶圆。通常,锡球小于150um,球间距小于350um

(1)倒装芯片的特点

①传统正装器件,芯片电气面朝上;

②倒装芯片,电气面朝下;

另外,倒装芯片FC在圆片上植球,贴片时需要将其翻转,而被称为倒装芯片。FC具有以下特点:

①基材是硅,电气面及焊凸在器件下面。

②最小的体积。FC的球间距一般为4~14mil、球径2.5~8mil,使组装的体积最小。

③更低的高度。FC组装将芯片用再流或热压方式直接组装在基板或印制电路板上。

④更高的组装密度。FC技术可以将芯片组装在PCB的两个面上,大大提高组装密度。

⑤更低的组装噪声。由于FC组装将芯片直接组装在基板上,噪声低于BGA和SMD。

⑥不可返修性。FC组装后需要底部填充。




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