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倒装芯片SMT贴片工艺对贴装设备的要求

时间:2020-09-24 17:15:49 来源:SMT贴片加工厂 点击:1929次

倒装芯片的最小焊球直径0.05mm,最小焊球间距0.lmm,最小外形尺寸1~2mm。SMT贴片时贴装小球径和微小球距FC,要求SMT贴片加工精度达到12m甚至10m,同时要求高分辨率CCD。

贴片加工在再流焊接过程中,器件自对中效应非常好。焊球与湿润面50%接触,可以被“自动纠正”倒装芯片局部基准点较小(0.15~1.0mm),传统贴片头上的相机光源都是红光,在处理柔性电路板(FPC)上的基准点时效果很差,甚至找不到基准点。目前贴片加工倒装芯片的贴装机都开发了各自的解决指施。

更好选择头部是硬质塑料材料且具有多孔的ESD(防静电)吸嘴。

膏状助焊剂或焊膏的浸蘸量:一般要求随取1/2焊球直径的高度。

倒装芯片的包装方式主要有圆片盘、卷带料盘。

卷带、托盘包装的FC,其送料方式与传统SMC/SMD相同:裸晶圆片使用垂直圆送料器。

有些倒装芯片是应用在挠性板或薄型PCB基板上的,通常采用载板和真空吸附系统。小尺寸的组装板可加工成拼板形式。



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