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什么是AXI检测技术类型

时间:2020-10-12 10:00:38 来源:SMT贴片加工厂 点击:5390次

近几年AXI检测技术及其设备有了较快的发展,已从过去的2D检测发展到3D检 测,有的系统具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。目前的3D检测系统按分层功能区分为不带分层功能和具有分层功能两大类:

(1) 不带分层功能

这类设备是通过机器手对PCB进行多角度的旋转,形成不同角度的图像,然后由计 算机对图像进行合成处理和分析,来判断缺陷。

(2) 具有分层功能

计算机分层扫描技术可以提供传统X射线成像技术无法实现的二维切面或三维立体表现图,并且避免了影像重叠、混淆真实缺陷的现象,可清楚地展示被测物体内部结构, 提高识别物体内部缺陷的能力,更准确的识别物体内部缺陷的位置。

这类设备有两种成像方式:

① X光管发射X光束并聚焦到被测物体的某层,被测物体置于一可旋转的平台 上,旋转平台的高速旋转,使焦面上的图像清晰地成现在接收器上,再由CCD照相机将图 像信号变为数字信号,交给计算机处理和分析。

② 将X光束聚焦到PCB的某一层上,然后图像由一个高速旋转的接收面接收, 由于接收面高速旋转使处在焦点上的图像清晰,而不在焦点上的图像则被消除,如此得到各个不同层面的图像,再通过计算机的合成、分析就可以实现对多层板和焊 点结构的检察。



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