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SMT组装质量相关标准

时间:2020-10-12 10:01:38 来源:SMT贴片加工厂 点击:3157次

1. IPC标准

IPC是美国的印制电路行业组织,起源于1957年9月成立的印制电路协会(IPC:Institute of Printed Circuits) 0为适应印制电路行业和相关技术的发展需要,1977年改称为 电子电路互连与封装协会(The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) ,1999 年再次改称为电子制造业协会(Association Connecting Electronics Indus- tries),由于IPC的知名度很高,所以改名后IPC原有的标记和简称仍然不变。

IPC不但在美国的印制电路界有很高的地位,而且在国际上也有很大的影响。目前, 全世界多数都采用IPC标准,或参照IPC标准。它制定的标准绝大部分已被采纳为 ANSI标准(ANSI:American National Standards Institute,美国标准组织),其中部分 标准被美国国防部(DOD)采纳,取代相应的MIL标准(MIL:Military Specifications,美国 军用规范)。此外,IPC与美国电子工业联盟(EIA:Electronic Industries Association)、电子 器件工程联合委员会(JEDEC:the Joint Electron Device Engineering Council)EIA 的半导 体器件标准化组织(现改名为Solid State Techno厨y Association)、日本印制电路协会(JP- CA:Japan Printed Circuits Association)、ANSI等相关组织紧密协作,共同制订相关标准。

IPC的服务对象主要是为印制板、电子组装件行业及其用户与供应商,其主要活动 有:市场研究与统计、标准与规范、技术讨论会、讲习班、资格培训与发证、印制电路展览会 等。其中以制订印制电路板制造与电子组装方面的标准规范尤为突出。IPC系列标准主 要围绕焊接标准为构架而组成,从1960年个正式标准出台发展演变至今,已形成终 端产品和设计两大分支。前者从终端产品验收开始反向延伸到焊接,焊接包括可焊性、焊 接技术要求与验收以及先进组装技术,又从焊接反向延伸到组装条件、组装材料、PCB(印 制电路板)及其接收、元器件、清洗/清洁度等方面,PCB及其接收又包括各类PCB及其制 造等。而设计分支主要包括组装设计、接口设计与PCB设计等方面。

IPC标准具有权威性、系统性、先进性、实用性特点。权威性主要体现在IPC的标准 及其技术文件得到了世界各国电子制造行业的认可,它制订的标准被世界各国广泛应用, 越来越多的标准被采纳为ANSI和MIL标准,其权威性越来越高。例如,在(MIL-P- 55110印制电路板总规范》中所使用的试验方法标准绝大多数直接引用IPC-TM-650 系列标准。IPC的标准体系包括终端产品验收条件、组装工艺、设计、元器件、印制电路板 (PCB)、工艺材料、检验与测试等电子组装设计、工艺、管理、设备、测试与验收等各环节, 形成了一整套电子组装及其相关技术标准体系,具有相当的系统性与完整性。先进性体 现在IPC能不断地依据技术的发展而修订、更新、完善相关标准。例如,随着SMT等新 型封装与组装技术的发展,IPC及时制订了有关表面组装技术术语方面的标准,目前已到 IPC-T-50F版本;制订了大量的有关BGA.Flip- chip.Underfill.CSP组装等先进组装 技术方面的标准与技术文件;相关验收标准IPC-A-610C,D版本也已在制订中。IPC 标准可谓与时俱进。IPC的标准具有非常好的实用性,有的标准可直接作为工艺文件或 培训教材。如被DOD采纳的替代MIL - STD- 2000的J - STD-001C,非常完善地规定 了组装材料、工艺与验收等方面的内容,为了很好地理解、贯彻与实施J - STD - 001C, IPC还颁布了 IPC-HDBK-001,该标准同时被DOD采纳。

2. IPC标准举例

(1) IPC-9850表面贴装设备性能检测方法

《IPC-9850表面贴装设备性能检测方法》由IPC电装设备专业委员会制订。该标准 规定了在给定的检测程序条件下,由被测贴片机将标准器件样本贴装到检测样板上,由光 学坐标测量系统测量器件的贴装偏差,再运用数理统计方法计算得到标准偏差、平均偏差 和机械能力因素CPK。通过该方法的检测,能正确反映贴片机的自身性能,是设备验收 与SMT贴装工艺质量控制的有效工具。

(IPC -9850表面贴装设备性能检测方法》共分引言、参考文献、贴装性能的检测、属 性缺陷率与可靠性的测量、测量系统的校准测量、测试载体、检测报告格式与图表和附录 八部分,对表面贴装设备性能检测的内容、方法、操作程序、样件标准、结果处理等进行了 全面的表述和规范。

(2) IPC-A-610B电子装连的可接受条件

(IPC-A-610B电子装连的可接受条件》由IPC产品保证委员会制订,可作为生产 现场电子装连外观质量的可接受条件。该标准对电路装配和焊接互连的各种材料、方法 和质检条件都作了详细的规定和说明,它并不排斥其他的工艺检验条件和标准(如关于元 器件安装和关于焊剂、焊料和焊接的检验条件等),但无论哪种工艺形成的焊点,都应该符 合本标准的可接受条件。为了达到本标准的可接受条件,用户的组件/产品应该符合与本 标准配套的IPC规范,例如,<IPC- SM- 782表面组装设计和焊盘图形标准》、《IPC- D -275刚性印制板及其组装件的设计标准》、《IPC-A-600印制电路板的可接受条 件》等。

(IPC-A-610B电子装连的可接受条件》共分前言、电子组件的操作、机械装配、元 器件安装的方位、焊接、清洁度、标记、涂敷、层压板、分立导线装连、表面组装和附录十二 个部分,对电子装连外观质量的可接受条件进行了全面的阐述,其中在表面组装部分中, 对贴片胶黏结、片式元器件引出端焊接、片式元件侧立和竖立的焊点、元件的焊接损伤等 内容的可接受条件进行了详细的规定和说明。



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