表面组装技术生产线及其组成
SMT的基本组成可以归纳为生产物料、生产设备和生产工艺以及管理四大部分。其中生产物料和生产设备可以称为SMT的硬件，生产工艺以及管理称为SMT的软件。
SMT基本 组成如下所示。
【生产物料】表面组装元器件
【生产物料】表面组装印制电路板
工艺材料——焊料、助焊剂、焊膏、贴片胶、清洗剂等
涂敷设备一印刷机、点胶机
贴片设备一贴片机
焊接设备——回流炉、波峰焊接机
检测设备——自动光学检测仪、x射线检测仪、针床测试仪等
返修设备——手工返修设备、自动返修设备
清洗设备——超声波清洗机、水清洗机、气动清洗机等，
涂敷工艺一印刷、点涂
贴片工艺
焊接工艺一回流焊、波峰焊、手工焊
检测工艺 返修工艺 清洗工艺
SMT涉及化工与材料技术（各种焊膏、助焊剂、清洗剂、各种元器件等）、涂敷技术（涂敷 焊膏或贴片胶）、精密机械加工技术（涂敷模板制作，工装夹具制作等）、自动控制技术（生产设备及生产线控制)、焊接技术、测试技术、检验技术及各种管理技术等诸多技术，是一项复 杂的、综合的系统工程技术。
以上是由smt贴片加工厂怡泰电子为您分享的关于smt表面组装技术生产线及其组成的相关内容，如需了解更多PCBA加工、SMT贴片加工、COB邦定加工、插件后焊加工等贴片加工相关知识，欢迎访问怡泰电子smt技术知识栏目。
