首先：SMT贴片加工是PCBA制造过程中的关键节点。焊膏的印刷质量直接决定了整个后端工序有没有实施的必要。那么这个环节中如何针对比较特殊的高难度工艺施加品质管控，如果工艺难度非常高就需要使用高精度的激光钢网，另外根据PCB电路板的制板文件和制板说明对钢网进行一定的处理。
该环节中回流焊炉的温度曲线控制对焊接的质量具有决定性的作用，另外相关的检测设备也是比不可少的，例如：SPI锡膏检测仪、在线AOI、离线AOI、以及X-ray等，这些设备可以最大化的减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。相关的制造商有没有相关的检验设备也可以看做是一个制造商对品质管控的重视程度，如果连一个检验设备都没有，那么怎么能够相信这个公司能够把产品的品质做的很好。
DIP插件后焊是电路板加工阶段的最后一个程序也是最重要的收尾阶段。在DIP插件后焊的过程中，波峰焊的温度曲线和过炉治具的质量对产品的品质起着非常重要的关键作用。在这个阶段中最容易出现连锡、少锡、缺锡等焊接不良，如何在这个阶段提高整个产品的良品率对工厂和客户都是意义，如果出现不良就需要进行返修，不仅耗时耗力还耽误了客户产品的上市时间。
以上的两个环节是我们在选择PCBA一站式服务的时候必须要注意的两大最重要的环节。
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