去湿除潮这就是烘烤的最主要的目的，因为空气中会存在水分子，生产出来的PCB长期未今日后端生产的环节，就可能导致电路板吸收外界的水气，而且很多PCB电路板本身采用的材质就容易形成水分子的凝结和侵入，水分子的含量超出了相关的规定，在瞬时温度到200多度的回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊的过程中时，这些内部的水分子就会被加热雾化变成水蒸气，随着温度的上升水蒸气的体积就会极速膨胀，当温度越高，雾化量的体积也就越大，这时当水蒸气无法即时从PCB内逃逸出来，就很有机会撑胀PCB，将PCB的层与层之间的导通孔(via)拉断，有时则可能造成PCB的层间分离，更严重的连PCB外表都可以看得到起泡、膨龟、爆板等现象，有时候就算PCB外表看不到以上的现象，但其实已经内伤，随着时间的推移和老化就会造成电器产品的功能不稳定，终至造成产品失效。在PCB进行焊接的时候就会造成爆板(popcorn)或分层(delamination)。
其实PCB烘烤的程序非常麻烦。
1：烘烤时必须将出厂时的包装拆除后才能放入烤箱中，然后要用超过100℃的温度来烘烤，
2：温度大多设定在120+/-5℃，以确保水气真的可以从PCB本体内蒸发掉。只有经过烘烤完成之后的电路板才能上SMT线打板过回焊炉焊接。
3：烘烤时间根据PCB的厚度与尺寸大小来设定。
4：比较薄或是尺寸比较大的PCB在烘烤后需要用重物压着板子，以降低或避免PCB在烘烤后冷却期间因为应力释放而导致PCB弯曲变形的惨剧发生。
如果经过烘烤后的PCB一旦变形弯曲，在SMT贴片印刷锡膏时就会出现偏移或是厚薄不均的问题，连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。
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