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PCB为什么要烘烤

时间:2020-08-11 15:56:23 来源:SMT贴片加工厂 点击:130次

去湿除潮这就是烘烤的最主要的目的,因为空气中会存在水分子,生产出来的PCB长期未今日后端生产的环节,就可能导致电路板吸收外界的水气,而且很多PCB电路板本身采用的材质就容易形成水分子的凝结和侵入,水分子的含量超出了相关的规定,在瞬时温度到200多度的回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊的过程中时,这些内部的水分子就会被加热雾化变成水蒸气,随着温度的上升水蒸气的体积就会极速膨胀,当温度越高,雾化量的体积也就越大,这时当水蒸气无法即时从PCB内逃逸出来,就很有机会撑胀PCB,将PCB的层与层之间的导通孔(via)拉断,有时则可能造成PCB的层间分离,更严重的连PCB外表都可以看得到起泡、膨龟、爆板等现象,有时候就算PCB外表看不到以上的现象,但其实已经内伤,随着时间的推移和老化就会造成电器产品的功能不稳定,终至造成产品失效。在PCB进行焊接的时候就会造成爆板(popcorn)或分层(delamination)。

其实PCB烘烤的程序非常麻烦。

1:烘烤时必须将出厂时的包装拆除后才能放入烤箱中,然后要用超过100℃的温度来烘烤,

2:温度大多设定在120+/-5℃,以确保水气真的可以从PCB本体内蒸发掉。只有经过烘烤完成之后的电路板才能上SMT线打板过回焊炉焊接。

3:烘烤时间根据PCB的厚度与尺寸大小来设定。

4:比较薄或是尺寸比较大的PCB在烘烤后需要用重物压着板子,以降低或避免PCB在烘烤后冷却期间因为应力释放而导致PCB弯曲变形的惨剧发生。

如果经过烘烤后的PCB一旦变形弯曲,在SMT贴片印刷锡膏时就会出现偏移或是厚薄不均的问题,连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。



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