PCB电路板在预热阶段温度过低、预热时间太短，使PCB与元件器件温度偏低，焊接时元器件与PCB吸热产生凸冲倾向。
2、SMT贴片焊接时温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。
3、电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4~5mm。
4、助焊剂活性差。
5、DIP插装元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。
以上的问题点是焊点拉尖产生的最主要因素，所以我们在smt贴片加工中要针对以上问题做出相应的优化和调整，把问题解决在发生之前，保证产品的良品率和交付速度。
1、锡波温度为250℃±5℃，焊接时间3~5s；温度略低时，传送带速度调慢一些。
2、波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求元件引脚露出印制3、板焊接面0.8mm~3mm。
4、更换助焊剂。
5、插装孔的孔径比引线直径大0.15~0.4mm（细引线取下线，粗引线取上限）。
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