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波峰焊接的工艺控制有哪些

时间:2020-08-14 21:59:21 来源:SMT贴片加工厂 点击:108次

1)焊剂喷涂

  用双面胶纸把一张纸粘贴在PCB上,进行焊剂涂覆,检查焊剂喷涂是否均匀,是否漏喷,焊剂是否入孔,特别是OSP孔。

   漏喷常常是引起桥连、拉尖的常见原因。

2)预热

  预热有以下几个目的:

(1)使大部分焊剂挥发,避免焊接时引起飞溅、造成锡波温度下降(因为焊剂挥发需要吸热)。

(2)获得适当的黏度。黏度太低,焊剂容易过早地被锡波带走,会使润湿变差。

(3)获得适当的温度。减少PCBA进入焊锡波时的热冲击和板变形。

(4)促进焊剂活化。  合适预热结果评判:

   焊接面约为110~130℃。对于给定的PCBA,可以通过测量元器件面温度判断;也可以用手摸,发黏即可,太干容易引起焊接问题。

3)焊接

(1)紊流波向上应具有一定的冲机力,形成无规则的谷与峰。

(2)平滑波锡面必须平整,波高以实现无缺陷焊接为调整目标。

  不同的波形要求不同,如某品牌波峰焊机,波比较低时,桥连、拉尖就比较多(受热不足);波比较高时,焊点的饱满性会变差(快速下拉)。这些都基于其窄的弧形波特性。

  拉尖,通常是因为焊锡还没有拉下,其上部分已经凝固所致。之所以凝固,是因为引线散热比较快或引线比较长,为了避免拉尖,有时需要平滑波压的深些以提高引线的温度,也可以通过降低传送速度来实现(高速传送前提下)。

   波高的调节一定要配合传送速度进行调节,单纯的调节波高往往难以实现目标。

4)传送速度

  影响焊点的受热和分离速度。一般不可单独调节,需要根据波形、所焊PCBA进行调节。

5)导轨宽度

  以PCB可以自由拉动为宜,太紧会加剧PCB的变形甚至使PCB上弓(会出规则的非焊区);也会加速夹爪的磨损(因为大多数波峰焊机都依靠铝型材侧面支撑夹爪,少数机在侧面镶钳有铜条,抗磨性会好些)。

   波峰焊工艺之所以难,是因为每个参数有一个合适的点,参数的影响往往非线性,可参考以下内容加以理解。

波峰焊接一般不良率比再流焊高,除了本身可控性差外,一定程度上也是不被重视造成的。随着插装元器件的使用越来越少,在很多的工厂,波峰焊工艺已经被边缘化,往往不愿意投入资源进行波峰焊工艺的优化工作。

波峰焊工艺参数对焊接质量的影响往往比较复杂,有些参数对焊接缺陷率的影响并非线性关系,而且与引线的热容量、波峰喷嘴的设计有关。

波峰焊无铅化所遇到的挑战一点不比再流焊接少,由于无铅焊料的流动性差、表面张力大,无铅波峰焊对应的缺陷比较高,尤其是孔的透锡性和桥连缺陷。



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