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当PCB设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样，要做一个简单的分析考察，把所有的题再看一遍，以保证不会因为疏忽而造成大的失误。同理，PCB设计也是一样，如下所述是PCB设计之后需要进行的检查项：1、光板的DFM审核：光板生产是否符合PCB...
一、准备电路板组装需要的材料、设备和工具①直流稳压电源和万用表各一台；②焊接完成的电路板；③待组装产品的套件和外壳，机相关辅料清单；④电动螺丝刀、抹布、电子标签（产品识别码）；二、组装前的检查①待组装清单详细的检查和电路板检测②检查产品外壳③检查产品套件的外壳有无缺陷和损伤。④检...
电解电容器分别储存有电荷的电解质材料，是众多SMT加工厂必须要有的的电子元器件，一共分为、负极性，类似于电池之类的，不能把两极接反，他们在电路板上都起到了相当大额作用，电解电容器的工作电压一共分为：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、...
倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封装WLP主要应用在新一代手机、DVD、PDA、模块等。一、倒装芯片FC倒装芯片定义为可能不进行再分布的晶圆。通常，锡球小于150um，球间距小于350um。（1）倒装芯片的特点①传统正装器件，芯片电气面朝上；②倒装芯片，电气面朝下；另外，倒装芯...
FC的SMT贴片方法大体分为两类，一类是再流焊方式，一类是胶粘方式，下面介绍传统的也是目前应用较普遍的再流焊方式FC组装工艺。采用流动性底部填充胶有两种方法，一种采用两条生产线完成，另一种采用一条生产线完成。①采用两条生产线（传统的PC组装工艺），通过两次SMT贴片再流焊完成，其...
表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好，不存在密封问题，元器件能保存较长的时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身的气密性较差，所以要特别注意塑料表面组装元器件的保管。绝大部分电子产品中所用的IC元器件，其封装均采用模压塑料封装，原因是大批...
smt贴片加工不是一个单项得工作。它需要整个各部门的统筹协调，其中的部门组织交错，也是最容易出错的。靖邦电子采用最新的ERP订单管理系统，为每一个最小包装的物料赋予了Reel ID，通过对供应商的直接对接，解决供应商来料时标签的条码标准化问题，同时系统管控了每个Reel ID的来...
从SMT加工这个环节来说，因为MES系统它的意义是突破了企业原有的管理模式，通过对各种物料器件等的标签化、系统化为每一个元件赋予了一个“身份证”通过去供应商来料时标签的条码标准化问题。因此对于从：①供应商云标签打印；②扫描物料；③IQC品质检验；④库存/物料管理；⑤生产备料/上线...
