SMT组装质量是SMT产品组装质量的简称，是对SMT产品组装过程与结果所涉及 的固有特性满足要求程度的一种描述。它泛指在采用SMT进行电子电路产品组装过程 中的组装设计质量、组装原材料（元器件、PCB、焊膏等组装材料）质量、组装工艺质量（过 程质量）、组装焊点质量（结果质量）、组装设备质量（条件质量）、组装检测与组装管理质量 （控制质量）等质量设计、检测、控制和管理的行为与结果。它以所组装的SMT产品是否 满足其特定设计要求为衡量标准，其内容涉及SMT及其组装设计、组装材料、组装工艺、 组装设备、组装系统、组装环境、技术人员等各个方面。
SMT产品组装质量不良能从器件故障、运行故障、组装故障三类主要故障中反映出 来。其中，器件故障（Device Fault）主要是指由于元器件质量问题而引起的故障,如元器 件性能指标超出误差范围、坏死或失效、错标型号引起的错位贴装、引脚断缺等。运行故 障（Operation Fault）是指产品不能正常工作,但又不是器件故障和组装故障而引起的。一 般是由于设计上的问题造成，如时序配合故障（Timing Fault）、误差积累故障、PCB电路错 误故障等。组装故障（Assembly Fault）是指由于组装工艺中的问题而造成的故障，如焊锡 桥连短路、虚焊断路、错贴或漏贴器件等等。
在生产实际中，以上三类故障的故障率大致为器件故障与运行故障均低于8% ,组装 故障85%以上。在这三类故障中，器件故障可以通过强化来料质量使其减至最低，运行 故障在电路CAD技术和元器件制造技术不断完善的今天已成为次要。组装故障作为 SMT产品的主要故障源，是SMT组装质量控制所要解决的核心问题。所以，虽然在 SMT产品组装生产过程中，各个方面的质量因数均对产品的最终结果产生影响,但在组 装设计和组装原材料质量、组装设备与检测设备性能等方面的质量因数具有基本保证的
前提下，则影响组装质量最终结果的主要环节是组装工艺质量环节,组装质量不良的主要 表现形式是组装故障。
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