AOI技术和自动X射线检测(AXI)技术作为SMT组装质量检测的主要技术手段，在 SMT中应用越来越普遍，应用面越来越宽，技术越来越先进和完善,AOI和AXI系统的 形式也越来越多样化，并正在向着检测智能化方向发展。
在SMT中,AOI技术具有PCB光板检测、焊膏印刷质量检测、元器件检验、焊后组件 检测等功能。PCB光板检测、焊后组件检测大多采用相对独立的AOI检测设备,进行非 实时性检测。焊膏印刷质量检测、元器件检验一般采用与焊膏印刷机、贴片机相配套的 AOI系统，进行实时检测。例如，目前的高档焊膏印刷机一般均可通过配套的AOI系统, 对焊膏的印刷厚度、印刷边缘塌陷状况等内容进行实时检测；中、高档贴片机一般都配有 视觉系统，利用AOI技术对贴片头拾取的元器件进行型号、极性方位、对中状况、引脚共 面性和残缺情况等内容的自动检测识别和处理。
PCB光板检测主要是利用AOI技术对印制电路断线、搭线、划痕、针孔、线宽线距、边 沿粗糙及大面积缺陷等设计、制造质量进行检测。焊后组件检测的基本内容有:PCB有
引线一面的引线端排列和弯折是否适当;PCB贴装面是否有元器件缺漏、错误元器件、损 伤元器件、元器件装接方向不当;装接的IC及分立器件型号、方向和位置是否有误;焊点 质量检测;在IC器件上标记印制质量检测等等。AOI系统发觉不良组件,一般会自动向 操作者发出信号，触发执行机构自动取下不良组件，进行缺陷分析和统计并向主计算机提 供缺陷类型和发生频数等操作。
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