自动X射线检测(AXI: Automatic X - ray Inspec- tion)是一种新型测试技术，图1.13所示为典型AXI 系统检测原理。当组装好的印制电路板沿导轨进入机 器内部后,位于电路板上方有一 X射线发射管,其发射 的X射线穿过电路板后被置于下方的探测器(一般为 摄像机)接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的 铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线 相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产 生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单 的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。
AXI检测的特点如下:
① 对工艺缺陷的覆盖率高达97%□可检查的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、 气孔、器件漏装等。尤其是对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
② 较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如 PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂,AXI可以很快的进行检查。
③ 测试的准备时间大大缩短。
④ 能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成型不 良等。
⑤ 对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。
⑥ 提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡 量等。
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