目前代表性的pcb制造就是高密度互连（HDI）技术，手机电路板40%以上采用了全积层的HDI技术（也称任意层微盲孔技术）。它是一种具有盲孔和埋孔，孔径≤∅0.10mm、孔环宽≤0.25mm，导线宽度和间距为0.1mm或者更小的积层式薄型高密度互连的多层板。另外，印制电路板制造技术进一步融合了产品技术，如埋铜/嵌铜、埋置元器件等，这些技术在通信产品上有比较多的应用。当前世界先进水平达到30-50层。
SMT印制电路板组装技术发展pcb组装技术的发展方向，一个是无铅化；一个就是高精密组装；另一个是柔性化。
当前客户群体的整体需求是产品的智能化和小型化，甚至未来我们可能人类本身就是这些设备的载体，与高科技智能设备共生共存，不存在外部携带设备，所以对于电子产品的要求最根本的需求是健康和可操作性。
那么当前电子产品加工中普遍存在的有铅有害有毒产品肯定是不符合未来大方向的发展需求的，那么要实现小型化的要求就需要不断的缩小现有元件的体积，其最终的形式可能是以柔性化的产品发展为大的方向，便捷可折叠，不仅不占用空间还能承受反复的弯曲。
因此我们可以大胆的设想，未来的SMT贴片可能是一项在“纸上绣花”的技术活，谁能给突破现有的技术瓶颈，谁就能够占据未来PCBA加工的制高点。
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