表面贴装设备的发展和进步主要朝着四个方向：一是与新型表面贴装元器件的组装需求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多、更新快的特 性相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型形式的组装需求相适应。
1. 贴装机
目前高速机的贴装速度可达到0. 06 s/Chip组件;高精度贴装机的重复贴装精度达到 0. 05 mmXO. 0127 mm；多功能机最小能贴装0201（0. 6 mmXO. 3 mm）的码片组件,最大可 以贴装60 mmX60 mm的大器件，可以贴装SOIC、PLCC、QFP、BGA、CSP 一级倒装片等器 件，还可以贴装150 mm长的长插座等异形组件。贴装机的发展趋势是高速、高精度和多 功能。
2. 印刷机
由于新型SMD不断出现、组装密度的提高和免清洗要求，印刷机将朝着高密度、高精度 和多功能方向发展。
3. 回流焊
目前，回流焊正在向全热风及热风加红外方式发展。随着免清洗和无铅焊接要求，出现 充氮气焊接技术，适应无铅焊接的耐高温回流焊已成为回流焊的发展趋势。
4. 波峰焊
由于免清洗焊剂要求焊剂量少而均匀，需要用喷雾方法进行定量喷涂，因而要增加焊剂喷雾装置。充氮气装置也是由于免清洗要求而提出的，适应无铅焊接的耐高温波峰焊也成 为波峰焊的发展趋势。
5. 返修设备及修板专用工具
由于高密度窄间距以及BGA的出现，返修设备有了很大的发展，通常配有显示器装置, 底部和侧面配有反射光学系统,可拆卸、焊接窄间距器件和BGA、CSP。专用工具包括各种 规格的拆、焊装置和各种各样适合SMC/SMD的修板专用工具。
6. 清洗设备
目前，美国、日本的民用电器生产基本上已采用免清洗工艺，但有些军品和高频等特殊 电子产品还需要清洗。根据不同工厂、不同产品，可采用水洗、半水洗、氯氟碳氢化合物 (Hydro Chloro Fluoro Carbon,HCFC)或非臭氧层损耗物质(Ozone Depletion Substances, ODS)溶液清洗。除了传统的超声、气相和水清洗设备，目前又推出环保型的纯溶剂清洗 设备。
7. 检测设备
检测设备主要有自动光学检测(Automatic Optical Inspection, AOI) X射线检测和超 声波检测,X射线检测正在迅速发展。
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