随着SMC/SMD研制技术的提高和SMT的迅速发展,SMC/SMD在品种日益增多的 基础上，又不断开拓出新的应用领域。1979年，采用SMT技术的大量表面贴装元器件被用于电子调谐器生产，这是加快SMC和SMT发展的一个转折点。SMT和SMC/SMD在美 国、日本等国开始应用于录像机、摄像机、收音机、录音机、音响设备、电视机和计算机等整个 电子行业，并且不断向汽车、钟表、照相机、手机等行业渗透。因此,SMC与SMT作为一种 的电子组件技术,可以说是世界电子行业生产的一个突破。
① 贴装机发展水平指标主要有三个方面：可贴装元器件的尺寸范围、贴装速度和贴装 精度。目前，国外先进的贴装机主要有以下特点：髙稳定性的机座和防震对策；高精度图像 数据处理技术，提高了图像数据处理的可靠性；灵活的贴装高度调整，实现了贴装的“软着 陆”;采用了高分辨率的线性编码器闭环系统;采用了交流伺服闭环系统，有效提高了贴装的 可靠性;釆用了激光测量技术，突破了 QFP贴装尺寸40 mm2的界限，并正在进一步地改进 适合于0. 3 mm间距的QFP贴装。
② 回流焊机的发展随着世界范围取缔含氯氟^(Chlorofluorocarbon,CFC)活动的深入 开展，从20世纪80年代中后期以来，免清洗焊接技术的研发和推广应用越来越受到重视， 这是SMT焊接技术的重要发展方向。目前，先进的回流焊机的特点如下:采用强制对流热 风加热循环系统，并可在充氮和免充氮之间进行选择;采用热线加热方式取代传统的电热板 加热方式，效率更高，耗能减少;釆用计算机或可编程逻辑控制器(Programmable Logic Control ler, PLC) 控制取代传统的仪表控制；良好的人机界面极大地方便了用户的使用；丰富的计算 机软、硬件资源完善了回流焊机的多功能检测和控制，极大地提高了产品的附加值;丰富的 用户资源和在线测试系统为产品的焊接提供了强有力的保证。
③ 丝印机的发展、窄间距器件的发展和普及，对丝印工艺提出了更高的要求。为确保 丝印质量、减少人为因素的干扰，丝印机在以下几个方面得到了充分的发展:釆用高精度的 图像识别系统，有效地保证了丝印精度;丰富的电脑管理系统，极大地提高了生产管理的质
第 量;优良的环境调节系统，能随时设定所需温度和湿度,确保丝印过程中得到最好的效果。
目前,国外在SMT领域内，技术上已非常成熟，设备的发展也已成套，并逐步向大型化、 智能化、高度集中管理的方向发展。全世界电子组件的片状化率已超过50%,当前的普通电子元器件约有90%可以用贴片组件的封装形式生产，包括阻容组件、晶体管、集成电路、线圈 g 以及开关、微型电动机等。因此,贴片电子组件的开发和应用，完全改变了传统的PCB结构 兰 和装焊工艺,是电子产品组装技术的一次革命。
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