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SMT贴片加工的印刷方法:1、点胶方法:点胶是应用压缩空气,将红胶透过公用点胶头点到基板上,胶点的巨细、若干、由光阴、压力管直径等参数来节制,点胶机具有机动的功效。对付分歧的整机,咱们能够应用分歧的点胶头,设定参数来转变,也能够转变胶点的外形和数目,以求到达后果,长处是便利、机动...
1.组装密度高片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地,采用SMT’可使电子产品体积缩小质量减轻通孔安装技术元器件,它们按网格安装元件,而SMT组装元件网格从<发展到目前网格,个别达网格安装元件,密度更高。例如一个DIP集成块,它的组装面积为25mm×75mm...
表面贴装加工制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接. 其各步骤概述如下: 锡膏印刷:锡膏为表面黏着组件线路板相互连接导通的接着材料,首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后,由印刷机的刮刀将锡膏经钢板上之开孔印至电路板的焊垫上,以便进入下一步骤。 组件置放:组件...
助焊剂是构成焊膏的最重要的成分之一,它决定了每一种焊膏许多重要的物理、化学性质,而且对焊点的完美及焊接的可靠性起到决定性的作用。焊膏内的助焊剂与波峰焊所使用的助焊剂一样,都应遵循MIL-F--14256以及其他有关的技术规范。在波峰焊工艺中,助焊剂是通过焊剂槽而采用喷雾或发泡的方...
在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高SMT贴片加工质量已成为的最关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志,更与企业的生存和发展休戚相关。我们就公司生产实际情况,制定了相关质量控制体系。1、以“零缺陷”为生产目标,设置SMT贴片加工质量过程控制点。1、1 质...
随着金融危机及欧债危机对全球经济的冲击,中国的电子制造行业受到相当大的影响,原材料价格不断走高,劳动力成本不断上升,对于电子制造业来说面临着前所未有的困难,以低廉劳动力成本为优势的时代已经一去不复返,电子制造企业唯有改变原有思路,严格控制成本,寻求精益生产。作为电子制造的主要环节...
1)焊剂喷涂用双面胶纸把一张纸粘贴在PCB上,进行焊剂涂覆,检查焊剂喷涂是否均匀,是否漏喷,焊剂是否入孔,特别是OSP孔。漏喷常常是引起桥连、拉尖的常见原因。2)预热预热有以下几个目的:(1)使大部分焊剂挥发,避免焊接时引起飞溅、造成锡波温度下降(因为焊剂挥发需要吸热)。(2)获...
1.装焊要点陶瓷片式电容,由于其片层结构特性非常脆,很容易受应力损伤(出现裂纹),组装要点如下:(1)布局时,尽可能远离拼板分离边、螺钉、局部焊接元器件、返修元器件、经常插拔的插座等容易有应力的地方。(2)对1206以上式电容,严禁采用局部焊接工艺(喷嘴选择焊接、手工焊接、返修工...