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老化测试一般是模拟外部环境对pcba加工成品进行测验，使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参...
SMT贴片加工的印刷方法：1、点胶方法：点胶是应用压缩空气，将红胶透过公用点胶头点到基板上，胶点的巨细、若干、由光阴、压力管直径等参数来节制，点胶机具有机动的功效。对付分歧的整机，咱们能够应用分歧的点胶头，设定参数来转变，也能够转变胶点的外形和数目，以求到达后果，长处是便利、机动...
1．组装密度高片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT’可使电子产品体积缩小质量减轻通孔安装技术元器件，它们按网格安装元件，而SMT组装元件网格从<发展到目前网格，个别达网格安装元件，密度更高。例如一个DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm...
表面贴装加工制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接. 其各步骤概述如下： 锡膏印刷：锡膏为表面黏着组件线路板相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀将锡膏经钢板上之开孔印至电路板的焊垫上，以便进入下一步骤。 组件置放：组件...
助焊剂是构成焊膏的最重要的成分之一，它决定了每一种焊膏许多重要的物理、化学性质，而且对焊点的完美及焊接的可靠性起到决定性的作用。焊膏内的助焊剂与波峰焊所使用的助焊剂一样，都应遵循MIL-F--14256以及其他有关的技术规范。在波峰焊工艺中，助焊剂是通过焊剂槽而采用喷雾或发泡的方...
在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高SMT贴片加工质量已成为的最关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。我们就公司生产实际情况，制定了相关质量控制体系。1、以“零缺陷”为生产目标，设置SMT贴片加工质量过程控制点。1、1 质...
随着金融危机及欧债危机对全球经济的冲击，中国的电子制造行业受到相当大的影响，原材料价格不断走高，劳动力成本不断上升，对于电子制造业来说面临着前所未有的困难，以低廉劳动力成本为优势的时代已经一去不复返，电子制造企业唯有改变原有思路，严格控制成本，寻求精益生产。作为电子制造的主要环节...
1）焊剂喷涂用双面胶纸把一张纸粘贴在PCB上，进行焊剂涂覆，检查焊剂喷涂是否均匀，是否漏喷，焊剂是否入孔，特别是OSP孔。漏喷常常是引起桥连、拉尖的常见原因。2）预热预热有以下几个目的：（1）使大部分焊剂挥发，避免焊接时引起飞溅、造成锡波温度下降（因为焊剂挥发需要吸热）。（2）获...
