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在焊接过程中,能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂,简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料,在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂,助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中,助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好快,除了与焊料合金、元器件、pcb的质...
SMT贴片加工是一项系统工程技术,包括工艺技术、工艺设备、工艺材料与检测技术,需要指出的是,虽然我们把SMD与PCB分别作为表面组装的对象和基板看待,但SMD的封装结构、PCB的制造质量,与表面组装的直通率有直接的相关性。从控制SMT贴片加工焊接质量的角度出发,广义上的SMT贴片...
随着元器件焊盘以及间隙尺寸的不断缩小,钢网开窗的面积比钢网与PCB加工印刷时间的间隙越来越重要。前者关系到焊膏的转移率,而后者关系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。为了获得75%以上焊膏转移率,根据经验,一般要求钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66;要获得符合设计预期的、稳...
SMT加工厂的表面润湿。是指焊接时熔融焊料铺展并覆盖在被焊金属表面上的现象。润湿表示液体焊料表面之间发生了溶解扩散作用,形成了金属间化合物(IMC),它是软钎焊接良好的标志。当我们把一片固态金属片浸入液态焊料槽时,金属片和液态焊料间就产生接触,但这不意味着金属片已经被液态焊料所润...
1.静电的危害(1)按时效性,我们把损伤分为两种,一种是突发性的损伤。这种损伤通常能在生产过程中的质量检测中被发现。通常给企业带来的损失只有返工维修的成本。(2)潜在性损伤。一般指元器件基本使用功能尚存,但使用寿命锐减。通常只有到后期用户使用才能被发现。这种损伤会造成很多不可预料...
1.焊接的意义焊接是将两个或两个以上分离的工件,按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。可以利用加热、加压或其他方法,使用填充料或不使用填充料,依靠原子间扩散与结合,使两种金属达到永久牢固的结合。2.焊接的分类焊接一般是可以分为3大类:熔焊、压力焊和钎焊。(1)熔焊:焊接过程...
在pcba加工中,很多工程师都在努力控制助焊剂的使用量。但是为了获得良好的焊接性能,有时需要更多的助焊剂量。在PCBA加工选择性焊接工艺中,因为工程师往往只专注于焊接结果,而不关注助焊剂残留。大多数助焊剂系统采用的是滴胶装置。为了避免产生可靠性风险,选择性焊接所选用的助焊剂应该是...
老化测试一般是模拟外部环境对pcba加工成品进行测验,使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内,经受空气温度的变化,通过高温,低温,高低温变化以及电功率等综合作用,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件参数不匹配,温漂以及调试过程中造成的故障,以便以剔除,对无缺陷的功能板将起到稳定参...