SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组 装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。
1.单面混合组装
第一类是单面混合组装.即SMC/SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的一 而上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般 采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。
(1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/ SMD,而后在A面插装THC。
(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC,后在B面 贴装SMDo
2. 双面混合组装
第二类是双面混合组装.SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时， SMC/SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊 接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的 类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
(DSMC/SMD和THC同侧方式。表2-1中所列的第三种,SMC/SMD和THC同 在PCB的一侧。
(2)SMC/SMD和THC不同侧方式。表2- 1中所列的第四种,把表面组装集成芯片 (SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面级装化的 有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
3. 全衰面组装
第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC/SMD而无THCo由于目前元器件还未 完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形 的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方 式。
(1) 单面表面组装方式。表2 - 1所列的第五种方式，采用单面PCB在单面组装 SMC/SMD □
(2) 双面表面鲍装方式。表2 - 1所列的第六种方式，采用双面PCB在两面组装 SMC/SMD,组装密度更高。
组装工艺流程
合理的工艺流程是组装质量和效率的保障，表面组装方式确定之后，就可以根据需要 和具体设备条件确定工艺流程。不向的组装方式有不同的工艺流程，同一组装方式也可 以有不同的工艺流程，这主要取决于所用元器件的类型、SMA的组装质量要求、组装设备 和组装生产线的条件，以及组装生产的实际条件等。
1.单面混合组装工艺流程
单面混合组装方式有两种类型的工艺流程，一种采用SMC/SMD先贴法(图2-1 (a)),另一种采用SMC/SMD后贴法(图2-1(6))。这两种工艺流程中都采用了波峰焊 接工艺。
SMC/SMD先贴法是指在插装THC前先贴装SMC/SMD,利用粘接剂将SMC/SMD 暂时固定在PCB的贴装面上,待插装THC后，采用波峰焊进行焊接。而SMC/SMD后贴 法则是先插装THC,再贴装SMC/SMDo
SMC/SMD先贴法的工艺持点是粘接剂涂敷容易，操作简单,但需留下插装THC时 弯曲引线的操作空间，因此组装密度较低。而且插装THC时容易碰到已贴装好的SMD, 而引起SMD损坏或受机械振动脱落。为了避免这种现象,粘接剂应具有较高的粘接强 度，以耐机械冲击。
（a） SMC先贴法；（8） SMC后贴法。
SMC/SMD后贴法克服了 SMC/SMD先贴法方式的缺点，提高了组装密度。但涂敷 粘接剂较困难。这种组装方式广泛用于TV、VTR等PCB组件的组装中。
2.双顽混合组装工艺流程
双面PCB混合组装有两种组装方式:一种是SMC/SMD和THC同在电路板的A面 （表2.1中的第三种方式）;另一种是PCB的A面和B面都有SMC/SMD,而THC只在A 面（表2.1中的第四种方式）。双面PCB混合组装一般都采用SMC/SMD先贴法。
第三种组装方式有两种典型工艺流程，图2-2表示出其中一种典型工艺流程。这种 工艺流程在再流焊接SMC/SMD之后,在插装THC之前可分成两种流程。当在再流焊 接之后需要较长时间放置或完成插装THC的时间较长时采用流程Ao因为在再流焊接 期间留在组件上的焊剂剩余物，如停置时间较长，在最后清洗时很难有效地清除，为此，流 程A比流程B增加了一项溶剂清洗工序。另外，有些THC对溶剂敏感，所以再流焊接后 需要马上进行清洗。但流程B是这两种工艺流程中路线短、费用少的一种，广泛用于高 度自动化的表面组装工艺中。一般在清洗后还应进行洗净度检测,以确保电路组件能达 到可接受的洗净度等级。
第三种组装方式的另一种工艺流程如图2-3所示，这种组装工艺流程用来把鸥翼 形引线的SMD和THC混合组装在同一块电路板上。它可以不采用焊膏，而是在电路板 上电镀焊料，用热棒或激光再流焊接工艺焊接SMD。在这种工艺中，常采用既能贴装 SMD又能进行焊接的装焊一体化设备进行组装，
SMIC和THC组装在A面.SMC/ SMD组装在B面。在A面SMIC再流焊之后，紧接着在A面插装THC,再在B面涂敷粘 接剂和贴装SMC/SMD。这就防止了由于THC引线打弯而损坏B面的SMC/SMD,以及 插装THC时的机械冲击引起B面粘接的SMC/SMD脱落。如果需要先在B面贴装 SMC/SMD后在A面插装THC,在引线打弯时应特别小心。而且贴装SMC/SMD的粘接 剂应具有较高的粘接强度，以便经受得住插装THC时的机械冲击。
第四种组装方式的又一种典型工艺流程。该流程的特点是先贴装 SMIC和SMC,而后插装THCo流程A是在B面贴装SMC/SMD和在A面贴装SMIC 后,A面再流焊接。然后才在B面插装THC,并进行波峰焊接的工艺流程。流程B是A 面的SMIC和B面的SMC/SMD依次分别进行再流焊接后,再插装THC并进行波峰焊接 的工艺流程。该工艺流程也可用手工焊接THCo另外，对热敏感的SMIC,如方形扁平封 装芯片载体(QFP)等，也可采用激光等局部加热法进行焊接。
3.全赛面组装工艺流程
全表面组装工艺流程对应于表1-1所列的第五种和第六种组装方式。
这种组装方式是在单面PCB上 只组装表面组装元器件，无通孔插装元器件，采用再流焊接工艺，这是最简单的全表面组 装工艺流程。
在电路板两面组装塑封有引线芯片 载体(PLCC)时，采用流程A。由于J型引线和聘翼形引线的SM1C采用双波峰焊接容易 出现桥接，所以组件两面都采用再流焊接工艺。但A面组装的SM1C要经过两次再流焊 接周期，当在B面组装时,A面向下，巳经装焊在A面上的SMIC在B面再流焊接周期, 其爆料会再靖融,且这些较大的SMIC在传送带轻微振动时容易发生移位，甚至脱落，所 以涂敷焊膏后还需要采用粘接剂固定，防止形成混乱的焊接连接和SMIC脱落。
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