焊膏印刷是SMT的初始环节，由于焊膏印刷质量造成缺陷，所以大约70%的缺陷出现在印刷阶段，因此，在生产线的初始阶段就要排除缺陷，减少损失，降低成本。印刷缺陷分 为焊盘上涂抹的焊膏不足或焊膏过多。再就是焊盘中间焊膏刮擦、焊盘边缘有焊膏拉尖现 象；印刷偏移、桥连或者沾污等现象，包括焊膏时间放久了，造成流变性不良；模板厚度和 孔壁加工不合格等，印刷机的参数设定、精度不高、刮刀材质和精度选择不当等；PCB加 工不合格等。AOI检测可有效监控焊膏印刷质量，同时可对缺陷的数量和种类等进行分析 后，重新修改印刷制程。焊膏印刷检测系统组成与原理请参考课件。
1. 贴装检测
AOI检测可以查出漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反，检查连接密间距和BGA元件 的焊盘上的焊膏。AOI检出问题后将发出警报，由操作员对基板进行目测确认。缺件意外的 问题报告都可以通过维修镶子来纠正，在这一过程中，当目测操作员对相同问题点进行反复 多次修复作业时，就会请各生产设备负责人重新确认机器设定是否合理，该信息的反馈对生 产质量提高非常有帮助，可在短时间内实现生产品质的飞跃性提高。
2. 回流检测
计算机内各种板卡上的元件都是通过回流焊工艺焊接到线路板上的，回流焊设备内部有 个加热电路，可将空气或氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴好元件的线路板上，让元 件两侧的焊料融化后与主板黏结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中可以避免氧化。
3. 操作手册
操作手册包含了设备的机械结构、安全保养及AOI编程和操作的相关信息，针对使用 本产品的人员所制定。实习和操作人员必须熟读并理解说明书，以及机器上的注意和警告说 明，违者按实验室规章制度处置。注意和警告说明如表4. 4. 1所示。
表4. 4.1注意和警告说明
注意 | 说 明 |
表示精密部件非专业人士不可调教 | |
△警告 | 表示存在可能导致人身伤害或死亡的潜在危险 |
A警告 | 表示机器工作时外物不可进入，否则可能导致人身或机器伤害 |
*警告 | 表示物料零件高度限制，以免引起物料或机器的损害 |
4. AOI自动光学检测
在SMT表面贴装中，AOI光学检测技术具有PCB光板检测、焊膏印刷检测、元件检测、 回流焊后组件检测等功能，在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。AOI自动光学检 测仪一般可以发现大部分缺陷，存在少量的漏检问题，不过主要影响其可靠性的还是误检问 题。PCB加工过程中的粉尘、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虚假报警，因此目 前在使用AOI检测岀缺陷后，再进行人工检查与修理。
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