表面组装技术是一门包括电子元件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统 性综合技术。它突破了传统的印制电路板通过通孔基板插装元器件的方式，并在此基础上发展起来的新一代组装方法。
通过对SMT及其基本设备组成的描述，帮助了解电子产品制造过程中SMT的基本概念。同时，了解SMT的发展历程、生产线及其组成、工艺流程、发展趋势等。
学习目标
◊ 了解SMT的概念及SMT生产线组成。
◊ 了解SMT的工艺流程及工艺流程设计原则。
◊ 了解主要组装方式的工艺流程。
◊ 了解SMT发展趋势。
◊ 了解静电产生的原因及危害，了解SMT生产中预防静电产生的措施，学会使用防静 电测试工具。
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