SMT的工艺流程，主要包括焊膏一回流焊（又称为再流焊）工艺和贴片胶一波峰焊工艺。
1. 焊膏一回流焊工艺
焊膏一回流焊工艺就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制电路板的规定位置上，最后将贴装好的元器件的印制电路板通过回 流炉完成焊接过程。其特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小。这种工艺流程主要适用 于只有表面组装元器件的组装。
2. 贴片胶一波峰焊工艺
贴片胶就是先在印制电路板焊盘间点涂适量的贴片胶，再将表面组装元器件贴放到印制电路板的规定位置上，然后将贴装好的元器件的印制 电路板进行胶水固化，之后插装THT（通孔技术）元器件，最后将插装元器件与表面组装 元器件同时进行波峰焊接。其特点是利用双面板空间，电子产品体积可以进一步减小，并 部分使用通孔元件，价格低廉。这种工艺流程适用于表面组装元器件和插装元器件的混 合组装。
二、常规组装工艺流程简介
现代电子产品不仅仅只贴表面组装元器件，还有通孔插装元器件。因此，常常将焊膏一 回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺单独使用或者混合使用，以满足不同产品生产的需要。 下面介绍各种组装方式的常规工艺流程。
1. 单面表面组装工艺流程
单面表面组装全部釆用表面组装元器件，在印制电路板上单面贴装、单面回流焊，其 工艺流程如图1-5所示。在印制电路板尺寸允许时,应尽量采用这种方式，以减少焊接 次数。
来料检测一印刷焊膏一贴装元器件—回流焊—检测—清洗
2. 双面表面组装工艺流程
双面表面组装的表面组装元器件分布在PCB的两面，组装密度高。采用SMA（表面贴装组件）要求B面不允许存在 细间距表面组装元器件和BGA（球栅阵列封装）等大型IC（集成电路）器件。
3. 单面混装工艺流程
单面混装是多数消费类电子产品釆用的组装方式，它的工艺流程有先贴法和后贴法两 类。先贴法适用于贴装元器件数量大于插装元器件数量的场合，后贴法适用于贴装元器件 数量小于插装元器件数量的场合。但不管釆用先贴法还是后贴法，印制电路板B面都不允 许存在细间距表面组装元器件、球栅阵列封装等大型IC器件。
4. 双面混装工艺流程
双面混装可以充分利用PCB的双面空间，是实现组装面积最小化的方法之一，而且仍保 留通孔元器件价廉的优点。双面混装工艺流程II有两种情况:先A、B两面回流焊，再B面选择性波峰焊; 或先A面回流焊，再B面波峰焊。采用先A面回流焊再B面波峰焊的工艺,要求印制电路 板B面不允许存在细间距表面组装元器件和球栅阵列封装等大型IC器件。
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