表面贴装技术是用一定的工具将表面贴装元器件的引脚对准预先涂覆了黏结剂和焊锡 膏的焊盘，把表面贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过回流焊或波峰焊 使表面贴装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。表面贴装技术与通孔插装技术(Through Hole Technology,THT)相比,SMT具有以下特点。
1. 组装密度高，电子产品体积小,质量轻
SMC/SMD的体积、质量只有传统插装元器件的1/10左右，而且可以安装在表面安装 板（Surface Mounting Board,SMB）或PCB的两面，有效地利用了印制电路板板面，减轻了 表面安装板的重量。例如，将中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）在PCB上通孔 安装，则引线中心距为2. 54 mm,所占面积很大；20引脚双列直插式封装（Dual In-Line Package,DIP）的MSI的安装面积为10.16 mmX25. 4 mm；64引脚DIP的LSI的安装面积 为25.4 mmX76. 2 mm,插脚增加2倍,安装面积增加6. 5倍。若釆用无引线器件SMC进 行表面安装，则引脚中心距为0.63 mm,64引脚器件,安装面积只有12. 7 mmX 12. 7 mmo 这个例子说明，SMT安装密度比传统THT安装密度高11倍多。一般采用SMT后，电子 产品体积缩小40%〜60%,质量减轻60%〜80%。
2. 可靠性高，抗震能力强
由于SMC/SMD是无引线或短引线的，又牢固地贴装在PCB表面上，因此其可靠性高, 抗震能力强。SMT的焊点缺陷率比THT至少低一个数量级。
3. 高频特性好
由于SMC.SMD减少了引线分布特性的影响，而且在PCB表面上贴焊牢固，大大降低 了寄生电容和引线间的寄生电感，因此在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高 频特性。
4. 易于实现自动化,提高生产效率
与THT相比,SMT更适合自动化生产。THT根据不同的元器件需要不同的插装机 （DIP插装机、径向插装机、轴向插装机、编带机等），每一台机器都需要调整装备时间，维护 工作量较大。而SMT用一台贴片机（Pickand Place Machine）就可以配置不同的上料架和 取放头，安装所有类型的SMC/SMD,减少了调整准备时间和维修工作量。
5. 降低成本
SMT使PCB布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、面积缩小、同功能的PCB层数减 少，这些都使PCB的制造成本降低。无引线或短引线的SMC/SMD节省了引线材料，省略 了剪线、折弯工序，减少了设备、人力费用。频率特性的提高减少了射频调试难度。电路缩 小、质量减轻，降低了整机成本。贴焊可靠性提高,可靠性好使返修成本降低。因此,一般电 子设备采用SMT后,可使产品总成本降低30%〜60%。
采用表面贴装技术形成的电子产品（以下简称SMT产品）一般均具有元器件种类繁多、 元器件在印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）±分布密度高、引脚间距小、焊点微型化 等特征，而且，其组装焊接点既有机械性能要求，又有电气、物理性能要求。为此，与之对应 的表面贴装工艺技术除了具有涉及技术领域范围宽、学科综合性强的特征外，还具有下列 特点：
① 组装对象（元器件、多芯片组件、接插件等）种类多；
② 组装精度和组装质量要求高，组装过程复杂及控制要求严格；
③ 组装过程自动化程度高，大多需借助或依靠专用组装设备完成；
④ 
组装工艺所涉及的技术内容丰富且有较大技术难度；
⑤ SMT及其元器件发展迅速引起的组装技术更新速度快等。
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