1. SMT
电子电路表面组装技术（SMT： Surface Mount Technology）亦称表面贴装或表面安装 技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD,常称片状元器件） 安放在印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）的表面或其他基板的表面上，通过再流焊 或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT由表面组装元器件、电路基板、组装 设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装质量测试、组装系统控制与管理等技术组成,是 一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种专业和多门学科 的综合性工程科学技术。
2. SMA
采用SMT组装的PCB级电子电路产品（简称SMT产品）也称为表面组装组件 （SMA：Surface Mount Assemblies）或印制电路板组件。
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