SMT的贴装方式及其工艺流程主要取决于表面贴装组件的类型、使用的元器件种类和贴装设备条件。大体上可将SMA分成单面混合贴装、双面混合贴装和全表面贴装3种类型共6种贴装方式，不同类型的SMA的贴装方式有所不同，同一种类型的 SMA的贴装方式也可以有所不同。
根据贴装产品的具体要求和贴装设备的条件选择合适的贴装方式，是高效率、低成本贴装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。
1.单面混合贴装
第1类是单面混合贴装，即SMC/SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同面上 的混装，但其焊接面仅为单面。这一类贴装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用
双波峰焊)工艺,具体有两种贴装方式。
(1) 先贴法
第1种贴装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A 面插装THC0
(2) 后贴法
第2种贴装方式称为后贴法,即先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。
1. 双面混合贴装
第2类是双面混合贴装。SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时, SMC/SMD也可分布在PCB的双面。双面混合贴装采用双面PCB、双波峰焊接或回流焊 接。在这一类贴装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类 型和PCB的大小合理选择,通常釆用先贴法较多。该类贴装常用两种贴装方式。
(1) SMC/SMD和THC同侧方式
表2. 1中所列的第3种,SMC/SMD和THC同在PCB的一侧，都在A面。
(2) SMC/SMD和THC不同侧方式
表2.1中所列的第4种,把表面贴装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把 SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
这类贴装方式由于是在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面贴装化的 有引线元件插入贴装,因此贴装密度相当高。
2. 全表面贴装
第3类是全表面贴装，在PCB上只有SMC/SMD而无THC。虽然目前元器件还未完 全实现SMT化,但实际应用中这种贴装形式较多。这一类贴装方式一般是在细线图形的 PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和回流焊接工艺进行贴装。它也有两种贴装方式。
(1) 单面表面贴装方式
表2. 1所列的第5种方式，采用单面PCB在单面表面贴装SMC/SMD。
(2) 双面表面贴装方式
表2. 1所列的第6种方式，采用双面PCB在双面表面贴装SMC/SMD,贴装密度更高。
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