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倒装芯片的最小焊球直径0.05mm，最小焊球间距0.lmm，最小外形尺寸1～2mm。SMT贴片时贴装小球径和微小球距FC，要求SMT贴片加工精度达到12m甚至10m，同时要求高分辨率CCD。贴片加工在再流焊接过程中，器件自对中效应非常好。焊球与湿润面50%接触，可以被“自动纠正”...
超声刀电路板SMT贴片加工其实从严格意义上来讲大多数都是软硬结合板的加工制造，软硬结合板是需要把柔性电路板（FPC）和硬性电路板做出来之后通过压合技术，按照相关的生产工艺组合在一起，形成一套pcba成品板上既有PCB硬性电路板也有FPC柔性电路板。因为超声刀它本身是需要进入患者的...
1)Smt加工厂的可靠性Smt加工厂可靠性是指产品（这里指焊点）在给定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。它是相对于一定载荷条件的概率，所以可靠性一定是指在某种载荷条件下的可靠性。不同的电子产品其载荷条件会有所不同，比如汽车电子系统，它受到的是一种环境冷热周期性的载荷和振动...
SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。（1）可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。①光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，所...
电解电容器分别储存有电荷的电解质材料，是众多SMT加工厂必须要有的的电子元器件，一共分为、负极性，类似于电池之类的，不能把两极接反，他们在电路板上都起到了相当大额作用，电解电容器的工作电压一共分为：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、...
倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封装WLP主要应用在新一代手机、DVD、PDA、模块等。一、倒装芯片FC倒装芯片定义为可能不进行再分布的晶圆。通常，锡球小于150um，球间距小于350um。（1）倒装芯片的特点①传统正装器件，芯片电气面朝上；②倒装芯片，电气面朝下；另外，倒装芯...
FC的SMT贴片方法大体分为两类，一类是再流焊方式，一类是胶粘方式，下面介绍传统的也是目前应用较普遍的再流焊方式FC组装工艺。采用流动性底部填充胶有两种方法，一种采用两条生产线完成，另一种采用一条生产线完成。①采用两条生产线（传统的PC组装工艺），通过两次SMT贴片再流焊完成，其...
表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好，不存在密封问题，元器件能保存较长的时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身的气密性较差，所以要特别注意塑料表面组装元器件的保管。绝大部分电子产品中所用的IC元器件，其封装均采用模压塑料封装，原因是大批...
