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在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好快，除了与焊料合金、元器件、pcb的质...
SMT贴片加工是一项系统工程技术，包括工艺技术、工艺设备、工艺材料与检测技术，需要指出的是，虽然我们把SMD与PCB分别作为表面组装的对象和基板看待，但SMD的封装结构、PCB的制造质量，与表面组装的直通率有直接的相关性。从控制SMT贴片加工焊接质量的角度出发，广义上的SMT贴片...
随着元器件焊盘以及间隙尺寸的不断缩小，钢网开窗的面积比钢网与PCB加工印刷时间的间隙越来越重要。前者关系到焊膏的转移率，而后者关系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。为了获得75%以上焊膏转移率，根据经验，一般要求钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66；要获得符合设计预期的、稳...
SMT加工厂的表面润湿。是指焊接时熔融焊料铺展并覆盖在被焊金属表面上的现象。润湿表示液体焊料表面之间发生了溶解扩散作用，形成了金属间化合物（IMC），它是软钎焊接良好的标志。当我们把一片固态金属片浸入液态焊料槽时，金属片和液态焊料间就产生接触，但这不意味着金属片已经被液态焊料所润...
SMT贴片加工的印刷方法：1、点胶方法：点胶是应用压缩空气，将红胶透过公用点胶头点到基板上，胶点的巨细、若干、由光阴、压力管直径等参数来节制，点胶机具有机动的功效。对付分歧的整机，咱们能够应用分歧的点胶头，设定参数来转变，也能够转变胶点的外形和数目，以求到达后果，长处是便利、机动...
1．组装密度高片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT’可使电子产品体积缩小质量减轻通孔安装技术元器件，它们按网格安装元件，而SMT组装元件网格从<发展到目前网格，个别达网格安装元件，密度更高。例如一个DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm...
表面贴装加工制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接. 其各步骤概述如下： 锡膏印刷：锡膏为表面黏着组件线路板相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀将锡膏经钢板上之开孔印至电路板的焊垫上，以便进入下一步骤。 组件置放：组件...
助焊剂是构成焊膏的最重要的成分之一，它决定了每一种焊膏许多重要的物理、化学性质，而且对焊点的完美及焊接的可靠性起到决定性的作用。焊膏内的助焊剂与波峰焊所使用的助焊剂一样，都应遵循MIL-F--14256以及其他有关的技术规范。在波峰焊工艺中，助焊剂是通过焊剂槽而采用喷雾或发泡的方...
