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BGA(即Ball GridAray)有多种结构，如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)其工艺特点如下:1)BGA引脚(焊球)位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，必须采用X光设备才能检查。2)BGA属于...
导线与导线之间的焊接有三种基本形式：搭焊、钩焊和绕焊。搭焊：将镀过锡的导线搭接到另外一根镀过锡的导线上。这种方法最简单，但是强度最低，可靠性最差，仅用于维修调试中的临时接线或者是不方便绕焊、钩焊的地方以及一些插件长的焊接。搭焊时需要注意从开始焊接到焊锡凝固之前不能松弛导线。钩焊...
SMT贴片机的维护和保养是整个PCBA制造工序中的首要事情，特别是机械和电子仪器的保养。所有机械部分的维护包括贴装头、吸嘴、空气压力、润滑等的的维护。（1）贴装头①空气通道一一为了保证机器的精确性和安装速度，要求定期清洁空气通道（从空气过滤组件到吸嘴托进行吹气）。②空气过滤器一一...
在SMT贴片加工的日常工作中，我们经常会遇到一些做电力电子、电源、工业控制、充电桩的产品，上面大多数都是DIP插件物料，而且很多的物料因为跟贴片物料的耐温性和加工要求不一致，就需要用到手工焊接，特别是常见的翼形引脚元件最为常见。一般情况下如果是不能机贴的话，PCBA加工厂会选择用...
1． 在生产过程中可能因设备等因素出现抛料导致散料的产生，因此在作业过程中操作员应在贴片前、接班时检查物料步距，每次倒垃圾时检查抛料盒、垃圾桶，将散料收集起来，同时对出现过多的散料异常情况向线长报告。 2． 对散料根据元器件外形进行分类，并核对元器件的背纹确定物料编码，然后...
1.单面组装： 来料检测+丝印+锡膏+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修 2.单面混装： 来料检测+PCB的A面丝印锡膏+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修 3.双面组装： 来料检测+PCB的A面丝印锡膏+贴片+A面回流(...
①测量极间电阻。将万用表置于R×100或R×1k挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要比锗材料三极管的极间电阻大得多。②三极管的穿透电流...
SMT贴片机吸嘴： 当真空负压产生后吸嘴是直接接触SMT元件的零件，吸嘴孔的大小与SMT元件的外形有每台贴片机都有套实用性很强吸嘴。为了贴片机适应不同元件的贴装，所以还配有个自动更换吸嘴的装置。吸嘴与吸管间还有个弹性补偿的缓冲机构，保证在拾取过程对贴片元件的保护，提高元件的...
