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气相再流焊又名凝热焊接。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为热媒介,为焊接提供热量的SMT贴片焊接设备。第一汽相回流厚膜电路。一、气相再流焊的原理是将含有碳氟化物的液体可以加热至沸点(约215℃)汽化后产生不同蒸气,利用其作为一个传热技术媒介,将完成对于贴片加工的P...
一、再流焊质量与设各有着十分密切的关系。影响SMT贴片再流焊质量的主要参数如下1、温度控制精度应达到0.1-0.2℃,温度传感器的灵敏度要满足要求2、温度分布的均匀性,无铅要求传输带横向温差<生2℃,否则很难保证整板的焊接质量3、加热区长度。加热区长度越长、加热区数量越多,越容易...
自动X射线检测(AXI: Automatic X - ray Inspec- tion)是一种新型测试技术,图1.13所示为典型AXI 系统检测原理。当组装好的印制电路板沿导轨进入机 器内部后,位于电路板上方有一 X射线发射管,其发射 的X射线穿过电路板后被置于下方的探测器(一般...
(1)图形识别法成为应用主流在SMT的AOI技术,图形识别法已成为应用主流。这是由于在SMT的AOI技术 的主要检测对象中,表面组装元器件、PCB电路、焊膏印刷图形、完成组装后的组件等的 规格、种类都很多,而且发展变化很快,相应的设计规则、标准很难全面跟上。为此,基于 设计规则的...
AOI技术和自动X射线检测(AXI)技术作为SMT组装质量检测的主要技术手段,在 SMT中应用越来越普遍,应用面越来越宽,技术越来越先进和完善,AOI和AXI系统的 形式也越来越多样化,并正在向着检测智能化方向发展。在SMT中,AOI技术具有PCB光板检测、焊膏印刷质量检测、元器...
(1)AOI技术的基本原理在SMT中,采用AOI技术的形式虽有多种,但其基本原理是相同的。它用光学手段 获取被测物图形,然后以某种方法进行检验、分析和判断。常用的检验、分析和判断方法 有设计规则检验(DRC)法和图形识别法等。DRC法按照一些给定的规则检测图形。例如,以所有连线应...
SMT产品组装质量检测方法有多种,目前使用的检测方法主要有以下四种类型:人 工目视检查;电气测试;自动光学检测;X射线检测。(1)人工目视检查SMT组装中的人工目视检查就是利用人的眼睛或借助于简单的光学放大系统对焊 膏印刷质量和焊点质量等内容进行人工目视检查,它在现阶段高技术检测...
SMT产品组装过程主要由丝网印刷涂敷焊膏或由点胶机点胶、贴片机贴片、再流焊 炉焊接或固化、清洗设备清洗、检测设备在线测试等工序组成,组 装故障的隐患几乎分布于组装工序的各个环节。据统计,组装故障中最为常见的故障是 焊点桥接(亦称桥连或焊桥)、虚焊、焊接处形成焊珠等焊接故障,而这些...