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SMT工艺技术的特点：组装密度高，电子产品体积小,质量轻、可靠性高，抗震能力强、高频特性好、降低成本。
SMT的工艺流程，主要包括焊膏一回流焊（又称为再流焊）工艺和贴片胶一波峰焊工艺。
通过对SMT及其基本设备组成的描述，帮助了解电子产品制造过程中SMT的基本概念。同时，了解SMT的发展历程、生产线及其组成、工艺流程、发展趋势等。
AOI图像处理的过程实质上就是将所摄取的图像进行数字化处理，然后与预存的“标准”进行比较，经过分析判断，发现缺陷并进行位置提示, 同时生成图像文字，待操作者进一步确认或送检修台检修。
AOI自动光学检测仪，检出问题后将发出警报，由操作员对基板进行目测确认并进行维修处理。这时需要重新确认机器设定是否合理，并提议修改参数后再重新检测。
焊膏印刷是SMT的初始环节，由于焊膏印刷质量造成缺陷，所以大约70%的缺陷出现在印刷阶段，因此，在生产线的初始阶段就要排除缺陷，减少损失，降低成本。
SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。
SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组 装需求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多、更新 快待性相适应;四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装需求相适应。
