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SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。
现在电子科技的进步，使之以前大规模使用的插件晶振，都被小型，轻薄的贴片晶振所取代。以前大家所熟知的插件晶振，普遍为2脚的，但是贴片晶振就不同。我们理清一下贴片晶振的规格。
SMT生产线主要有丝印机、高速贴片机、多功能贴片机、回流焊机和AOI自动检测仪组成，两台贴片机如果完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）不相等时，则就会影响贴片速率
在印刷的过程中,印刷周期擦模板之间在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，而不是焊接掩模，以确保焊膏印刷过程清洁。在线、实时浆料检测和焊前再流焊都是减少焊接前工艺缺陷的工艺步骤。
糊状助焊剂在焊膏中的比重一般为10%～15%，体积百分比为50%～60%。作为焊粉载体，它起到结合剂、阻熔剂、流变控制剂和悬浮剂等作用。它由树脂、活化剂（表面活性剂、催化剂）、触变剂、熔剂和添加剂等组成。
通常SMT生产线主要生产设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴片机、回流焊和波峰焊接机,辅助设备有检测AOI设备、X-RAY设备、SPI设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料储存设备等等。
