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SMT产品组装过程主要由丝网印刷涂敷焊膏或由点胶机点胶、贴片机贴片、再流焊 炉焊接或固化、清洗设备清洗、检测设备在线测试等工序组成,组 装故障的隐患几乎分布于组装工序的各个环节。据统计,组装故障中最为常见的故障是 焊点桥接(亦称桥连或焊桥)、虚焊、焊接处形成焊珠等焊接故障,而这些...
SMT组装质量是SMT产品组装质量的简称,是对SMT产品组装过程与结果所涉及 的固有特性满足要求程度的一种描述。它泛指在采用SMT进行电子电路产品组装过程 中的组装设计质量、组装原材料(元器件、PCB、焊膏等组装材料)质量、组装工艺质量(过 程质量)、组装焊点质量(结果质量)、组...
SMT有单面组装和双面组装等表面组装方式,与之相应有不同的工艺流程。其主要 工艺技术有焊膏涂敷(典型为印刷)、黏结剂涂敷(典型为点胶)、贴片(也称贴装)、焊接、清 洗、测试、返修等,其主要组装设备有焊膏丝网印刷机、点胶机、贴片机、再流焊炉、波峰焊 炉、清洗设备、测试设备以及返修设...
1.SMT电子电路表面组装技术(SMT:Surface Mount Technology)亦称表面贴装或表面安装 技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,常称片状元器件) 安放在印制电路板(PCB:Printed Circuit Board)的表面或其他...
SMT贴装方式可将SMA分成单面混合贴装、双面混合贴装和全表面贴装3种类型共6种贴装方式,不同类型的SMA的贴装方式有所不同,同一种类型的SMA的贴装方式也可以有所不同。
SMT自20世纪60年代问世以来,经过50多年的发展,已进入完全成熟阶段,不仅成 为当代电路组装技术的主流,而且继续深入发展。
在国内,无论是片式组件生产线,还是贴装生产线,几乎全是从国外引进的,而且这种状态还会延续下去。同时,SMC的产量不高,品种也不齐全,而且不能成套提供,从而影响了SMT的推广应用。
SMT根据电子产品的不同用途,一般将其分为8种不同的类型:消费类产品、通用产品、通信产品、民用飞机、工业产品、高性能产品、航天产品、军用航空电子产品。