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一、smt贴片加工点焊查验： 1、 表层必须详细而光滑明亮，不可以有缺点； 2、元件高宽比要适度，适度的焊接材料量和焊接材料必须彻底遮盖焊盘和引出线的电焊焊接位置； 3、有优良的润湿性，电焊焊接点的边沿理应较薄，焊接材料与焊盘表层的湿润角建议300度以下，最大不...
焊料预制片是100％焊料合金冲压出来的，如同片式元件一样进行编带包装，如图所示，可使用贴片机进行高速取/放。预成形焊片是提供所需焊料体积的另一种方法.焊料预制片的应用与优点：当THC例如PGA矩阵连接器的端子（针）很多，如果增加模板厚度会影响印刷质量；增大开口尺寸会引起焊膏粘连，...
目前代表性的pcb制造就是高密度互连（HDI）技术，手机电路板40%以上采用了全积层的HDI技术（也称任意层微盲孔技术）。它是一种具有盲孔和埋孔，孔径≤∅0.10mm、孔环宽≤0.25mm，导线宽度和间距为0.1mm或者更小的积层式薄型高密度互连的多层板。另外，印制电路板制造技术...
印刷是一个建立在流体力学下的制程，它可多次重复地保持，将定量的锡膏涂覆在PCB的表面上。PCB的上面与丝网或钢板保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式)，锡膏或粘胶在刮刀的作用下流过丝网或钢板的表面，并将其上的切口填满，于是锡膏或粘胶便贴在PCB的表面，最后丝网或钢板与PCB...
首先SMT锡膏印刷机的运行过程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分，具体工作流程如下：印刷机从Loader处接收PCB→ 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB→升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回...
1、图形对准和制作Mark图像虽然全自动印机都配有图像识别系统，但必须通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。制作Mark图像时要使图像清晰、边缘光滑、黑白分明，如果图形对准有误差，Mark图像不清晰，机器是不能达到岡有的印刷精度的...
PCBA，其实就是我们一般意义上所说的电路板。严格意义上来讲一块完整的PCBA电路板不是一个简单的板子，它是高科技的集合体。上到飞出几十万光年的飞行器，小到家里用的遥控器，细微到5nm的芯片，然后通过SMT贴片加工和DIP插件后焊集成到电路板上，以此来实现各种各样的功能。整个工序...
一、贴装速度贴装速度是指在一定范围内，每个元器件的安装时间，料架是固定的。芯片器件当前贴装在高速计算机上速度：0.06-0.03s：多功能机一般是中速机。 QFP的贴装速度为1?2s，芯片组件的放置速度为0.3?0.6s。当前的多功能机也可以达到0.2s之内。如果对于大批量SMT...
