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1.单面组装: 来料检测+丝印+锡膏+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修 2.单面混装: 来料检测+PCB的A面丝印锡膏+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修 3.双面组装: 来料检测+PCB的A面丝印锡膏+贴片+A面回流(...
①测量极间电阻。将万用表置于R×100或R×1k挡,按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。其中,发射结和集电结的正向电阻值比较低,其他四种接法测得的电阻值都很高,约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻,硅材料三极管的极间电阻要比锗材料三极管的极间电阻大得多。②三极管的穿透电流...
SMT贴片机吸嘴: 当真空负压产生后吸嘴是直接接触SMT元件的零件,吸嘴孔的大小与SMT元件的外形有每台贴片机都有套实用性很强吸嘴。为了贴片机适应不同元件的贴装,所以还配有个自动更换吸嘴的装置。吸嘴与吸管间还有个弹性补偿的缓冲机构,保证在拾取过程对贴片元件的保护,提高元件的...
一、smt贴片加工点焊查验: 1、 表层必须详细而光滑明亮,不可以有缺点; 2、元件高宽比要适度,适度的焊接材料量和焊接材料必须彻底遮盖焊盘和引出线的电焊焊接位置; 3、有优良的润湿性,电焊焊接点的边沿理应较薄,焊接材料与焊盘表层的湿润角建议300度以下,最大不...
焊料预制片是100%焊料合金冲压出来的,如同片式元件一样进行编带包装,如图所示,可使用贴片机进行高速取/放。预成形焊片是提供所需焊料体积的另一种方法.焊料预制片的应用与优点:当THC例如PGA矩阵连接器的端子(针)很多,如果增加模板厚度会影响印刷质量;增大开口尺寸会引起焊膏粘连,...
目前代表性的pcb制造就是高密度互连(HDI)技术,手机电路板40%以上采用了全积层的HDI技术(也称任意层微盲孔技术)。它是一种具有盲孔和埋孔,孔径≤∅0.10mm、孔环宽≤0.25mm,导线宽度和间距为0.1mm或者更小的积层式薄型高密度互连的多层板。另外,印制电路板制造技术...
印刷是一个建立在流体力学下的制程,它可多次重复地保持,将定量的锡膏涂覆在PCB的表面上。PCB的上面与丝网或钢板保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式),锡膏或粘胶在刮刀的作用下流过丝网或钢板的表面,并将其上的切口填满,于是锡膏或粘胶便贴在PCB的表面,最后丝网或钢板与PCB...
首先SMT锡膏印刷机的运行过程主要有:进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分,具体工作流程如下:印刷机从Loader处接收PCB→ 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB→升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回...