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SMT自20世纪60年代问世以来,经过50多年的发展,已进入完全成熟阶段,不仅成 为当代电路组装技术的主流,而且继续深入发展。
在国内,无论是片式组件生产线,还是贴装生产线,几乎全是从国外引进的,而且这种状态还会延续下去。同时,SMC的产量不高,品种也不齐全,而且不能成套提供,从而影响了SMT的推广应用。
SMT根据电子产品的不同用途,一般将其分为8种不同的类型:消费类产品、通用产品、通信产品、民用飞机、工业产品、高性能产品、航天产品、军用航空电子产品。
SMT工艺技术的特点:组装密度高,电子产品体积小,质量轻、可靠性高,抗震能力强、高频特性好、降低成本。
SMT的工艺流程,主要包括焊膏一回流焊(又称为再流焊)工艺和贴片胶一波峰焊工艺。
SMT的基本组成可以归纳为生产物料、生产设备和生产工艺以及管理四大部分。其中生产物料和生产设备可以称为SMT的硬件,生产工艺以及管理称为SMT的软件。
SMT(表面组装技术),是将SMC(表面组装元件)和SMD(表面组装器件)贴、焊到以PCB为组装基板的表面规定位置上的电子装联技术。
通过对SMT及其基本设备组成的描述,帮助了解电子产品制造过程中SMT的基本概念。同时,了解SMT的发展历程、生产线及其组成、工艺流程、发展趋势等。