联系人:黄生
手机:18938581228
电话:0769-87567200
地址: 广东省东莞市凤岗镇竹塘红花园工业区
点胶加工工业生产轻固化,就地到位和固化到位垫片,旨在解决制造商的迫切要求。切材料可以被分配作为一个流动的液体或非迁移性凝胶
随着今年自动点胶机技术的发展,电子产品市场领域的不断更新换代,手机、平板电脑市场需求不断增加,自动点胶加工在生产加工工艺上运用也逐渐增多
贴片机相当于一个自动化机器人,它的所有动作都是靠传感器来传输后由主大脑来判断下一步要做哪些操作,SMT贴片加工厂在这里分享一下贴片机的传感器主要有哪些类型。
BGA能够在电子产品中得到广泛应用,得益于其小体积、轻重量、高性能的优点。不过,BGA一旦在SMT贴片组装过程中焊接不良,就会严重影响电子产品的品质,严重时甚至会产生报废。
SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。
SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组 装需求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多、更新 快待性相适应;四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装需求相适应。
SMT贴片加工中焊料按其组成部分,可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。在电子产品装配中,一般都选用锡铅系列焊料,也称焊锡。
现在电子科技的进步,使之以前大规模使用的插件晶振,都被小型,轻薄的贴片晶振所取代。以前大家所熟知的插件晶振,普遍为2脚的,但是贴片晶振就不同。我们理清一下贴片晶振的规格。