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AOI技术和自动X射线检测(AXI)技术作为SMT组装质量检测的主要技术手段,在 SMT中应用越来越普遍,应用面越来越宽,技术越来越先进和完善,AOI和AXI系统的 形式也越来越多样化,并正在向着检测智能化方向发展。在SMT中,AOI技术具有PCB光板检测、焊膏印刷质量检测、元器...
(1)AOI技术的基本原理在SMT中,采用AOI技术的形式虽有多种,但其基本原理是相同的。它用光学手段 获取被测物图形,然后以某种方法进行检验、分析和判断。常用的检验、分析和判断方法 有设计规则检验(DRC)法和图形识别法等。DRC法按照一些给定的规则检测图形。例如,以所有连线应...
SMT产品组装质量检测方法有多种,目前使用的检测方法主要有以下四种类型:人 工目视检查;电气测试;自动光学检测;X射线检测。(1)人工目视检查SMT组装中的人工目视检查就是利用人的眼睛或借助于简单的光学放大系统对焊 膏印刷质量和焊点质量等内容进行人工目视检查,它在现阶段高技术检测...
SMT产品组装过程主要由丝网印刷涂敷焊膏或由点胶机点胶、贴片机贴片、再流焊 炉焊接或固化、清洗设备清洗、检测设备在线测试等工序组成,组 装故障的隐患几乎分布于组装工序的各个环节。据统计,组装故障中最为常见的故障是 焊点桥接(亦称桥连或焊桥)、虚焊、焊接处形成焊珠等焊接故障,而这些...
SMT组装质量是SMT产品组装质量的简称,是对SMT产品组装过程与结果所涉及 的固有特性满足要求程度的一种描述。它泛指在采用SMT进行电子电路产品组装过程 中的组装设计质量、组装原材料(元器件、PCB、焊膏等组装材料)质量、组装工艺质量(过 程质量)、组装焊点质量(结果质量)、组...
SMT有单面组装和双面组装等表面组装方式,与之相应有不同的工艺流程。其主要 工艺技术有焊膏涂敷(典型为印刷)、黏结剂涂敷(典型为点胶)、贴片(也称贴装)、焊接、清 洗、测试、返修等,其主要组装设备有焊膏丝网印刷机、点胶机、贴片机、再流焊炉、波峰焊 炉、清洗设备、测试设备以及返修设...
1.SMT电子电路表面组装技术(SMT:Surface Mount Technology)亦称表面贴装或表面安装 技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,常称片状元器件) 安放在印制电路板(PCB:Printed Circuit Board)的表面或其他...
SMT贴装方式可将SMA分成单面混合贴装、双面混合贴装和全表面贴装3种类型共6种贴装方式,不同类型的SMA的贴装方式有所不同,同一种类型的SMA的贴装方式也可以有所不同。