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SMT有单面组装和双面组装等表面组装方式,与之相应有不同的工艺流程。其主要 工艺技术有焊膏涂敷(典型为印刷)、黏结剂涂敷(典型为点胶)、贴片(也称贴装)、焊接、清 洗、测试、返修等,其主要组装设备有焊膏丝网印刷机、点胶机、贴片机、再流焊炉、波峰焊 炉、清洗设备、测试设备以及返修设...
1.SMT电子电路表面组装技术(SMT:Surface Mount Technology)亦称表面贴装或表面安装 技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,常称片状元器件) 安放在印制电路板(PCB:Printed Circuit Board)的表面或其他...
表面贴装设备的发展和进步主要朝着四个方向:一是与新型表面贴装元器件的组装需求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多、更新快的特 性相适应;四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型形式的组装需求相适应。
全世界电子组件的片状化率已超过50%,当前的普通电子元器件约有90%可以用贴片组件的封装形式生产,包括阻容组件、晶体管、集成电路、线圈 g 以及开关、微型电动机等。
SMT的发展史与SMC/SMD的发展史基本是同步的,SMT发展至今,已经历了三大阶段。
SMT贴片设备光学检测仪A0I设备主要是通过光学原理、权值成像差异数据分析原理、图像比对原理、颜色提取原理、相似性原理和二值化原理来执行检测的。
对产品走下生产线时的最终状态进行监控即最终品质控制。此时AOI通常置于生产线的最末端,在这个位置,设备可以产生范围广泛的过程控制信息